论文

代表性论文

1. 黄静, 李忠国, 高丽茵,李晓,李哲,刘志权,孙蓉. 亚甲基蓝对直流电镀纳米孪晶铜组织及力学性能的影响,集成技术, 2021, 10: 55-62。

2. Y.B. Chen, Z.C. Meng, L.Y. Gao, Z.Q. Liu, Effect of Bi addition on the shear strength and failure mechanism of low-Ag lead-free solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32:2172-2186.

3. 高丽茵,李财富,曹丽华,刘志权,热电耦合作用下功率器件引脚开裂的机理研究,科学通报,2020, 65: 2169–2177。

4. L.Y. Gao, J. Wen, C.F. Li, C.H. Chen, Z.Q. Liu, The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au-Si bonding, Engineering Failure Analysis, 2020,115:104682.

5. L.Y. Gao, P. Wan, Z.Q. Liu, Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50<x<75) films during direct-current wafer electroplating, Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2020, 498:166131.

6. L.Y. Gao, X.W. Cui, F.F. Tian, Z.Q. Liu, Failure mechanism of SnAgCu/SnPb mixed soldering process in ball grid array structure, Journal of Electronic Materials, 2020, 49:6223-6231.

7. C.C. Wang, Y.B. Chen, Z.Q. Liu, Influence of external interface normal stress on the growth of Cu-Sn IMC during aging, Acta Metallurgical Sinica - English Letters, 2020, 33:1388-1396.

8. Z.C. Meng, L.Y. Gao, Z.Q. Liu, Synthesis of Sn nanowire by template electrodeposition and its conversion into Sn nanosolder, Materials Characterization, 2020, 163:110278.

9. Y.H. Du, L.Y. Gao, D.Q. Yu, Z.Q. Liu, Comparison and mechanism of electromigration reliability between Cu wire and Au wire bonding in molding state, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31:2967-2975.

10. Z.Q. Liu, Z.C. Meng, D. Wu, Z.G. Shang, X. He, X.D. Xiong, C. Liu, The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering, Microelectronics Reliability, 2020,113:113906.


代表性专利

1. 刘志权,高丽茵,孙蓉,一种全纳米孪晶组织结构的铜薄膜材料的制备方法,授权中国发明专利,201910956876.6。

2. 刘志权,孙福龙,李财富,祝清省,郭敬东,一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法,授权中国发明专利,201410709245.1。

3. 刘志权,孟智超,吴迪,一种通孔电沉积制备锡纳米线的方法,授权中国发明专利,201811056386.2。

4. 刘志权,吴迪,高丽茵,郭敬东,一种Fe-Ni-P-RE多元合金镀层及其电沉积制备方法和应用,授权美国发明专利,US10344391B2。

5. 刘志权,高丽茵,孙蓉,一种铜薄膜材料及其电沉积制备方法,中国发明专利,申请号201910956889.3。

6. 高丽茵,刘志权,孙蓉,一种铜柱凸点互连结构及其制备方法,中国发明专利,申请号201910956865.8。

7. 刘志权,王畅畅,高丽茵,孙蓉,一种锡铋系合金焊点微观组织的定量表征方法,中国发明专利,申请号 202010452745.7。

8. 刘志权,高丽茵,孙蓉,金属线的制备方法、金属线以及夹具,中国发明专利,申请号202010663299.4。

9. 刘志权,李晓,李忠国,李哲,孙蓉,铜键合丝及其制备方法,中国发明专利,申请号 202011397845.0。

10. 刘志权,李哲,黄静,高丽茵,孙蓉,一种纳米孪晶铜薄膜材料及其制备方法和用途,中国发明专利,申请号202011550541.3。