联盟动态
  • 5月28日|SIEM第三次分析检测技术交流会诚邀您的参与!

    尊敬的业界同仁:材料的选择和设计对于器件效用和稳定性非常重要, 热学和力学性质变化、分子量范围、成分变化等表征可以帮助发现问题所在,指导新型材料的设计和选择。在此次活动中,Waters和TA的专家将分享相关材料表征技术应用实例和思路,在整个产业链中从原料放行、质量控制到加速新材料开发都有至关重要意义 2021-05-26 更多>>

  • 会员动态|创“芯”力量,蓄“时”待发!电子材料院及化讯半导体亮相第39届宝安发布

    以“集链合链,同芯同行”为主题的第38届-40届宝安发布暨2021年宝安区集成电路推介会于2021年4月28-30日在湾区新技术新产品展示中心举办,此次展会通过新品发布会+产业峰会+成果展的创新模式进行展示,由集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的研发、生产企业以及产业链上下游配套企业共同参与 2021-05-08 更多>>

  • 首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行

    8月9日,“第一届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛”在深圳市宝安区举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展,加强企业间的技术交流,共有150余名港澳台及大陆集成电路行业专家、优秀青年科学家参会,围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院 2019-08-08 更多>>

  • 粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟年度总结大会暨会员代表大会顺利召开

     2019年12月29日中国科学院深圳先进技术研究院隆重召开了粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟(以下简称“联盟”)年度总结大会暨会员代表大会。本次大会由联盟理事长单位bte365官网推荐凯发送68(以下简称“电子材料院”)承办,共有25家联盟成员单位及业内专家50余人参加。大会由电子材 2019-12-28 更多>>

  • 第一届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛

        8月9日,“第一届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛”在深圳市宝安区举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展,加强企业间的技术交流,共有150余名港澳台及大陆集成电路行业专家、优秀青年科学家参会,围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研 2019-08-08 更多>>

  • 首届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛在宝安举行

    “圆桌会议”现场 4月27日上午,第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛在宝安国际机场凯悦酒店隆重举行。 中国工程院原副院长、国家新材料战略咨询委员会专家组组长干勇院士,向与会代表发表了题为“建立粤港澳大湾区电子信息材料技术创新体系,支撑制造业强国建设”的主题演讲。他向大家介 2019-04-26 更多>>