电子材料院高端bte365官网推荐凯发送68——专注于电子封装材料研发和产业化

一、招聘岗位

岗位一:行业领军人才

岗位职责:对团队研究方向进行战略性布局;全面负责某个研究方向的技术研发、项目合作及发展规划。

岗位二:正/副研究员,高级工程师

岗位职责:运用自身知识和经验进行电子封装材料相关的研发和产业化中难题的解决;负责团队建设、对外合作及团队学生培养。


二、所需专业

材料、化工、化学、物理、高分子、力学等电子封装材料相关专业。


三、岗位要求

1.在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位;

2.具备5-10年高端电子材料研发经验,具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验;

3.具有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先;

4.具有优秀的团队组建能力、领导力以及人才培养能力;

5.特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。


四、薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬;提供年终绩效奖、横/纵向项目、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励;

2. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家/地方各类各级人才项目,对于成功认定深圳市高层次人才项目者,深圳市提供5年共160万-300万补贴,宝安区提供1:1配套支持(即共320万-600万,如后期深圳市宝安区人才政策变动,此条款亦随之变动);

3. 提供高端人才体检、工作餐,并按照深圳市规定社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;协助办理子女入学。


五、应聘方式

有意申请者请将个人简历及研究成果总结发送至apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。另有博士后,工程师等岗位,详情请关注电子材料院公众号并查看相关招聘信息。