简介

方向介绍:伴随着电子元器件的小型化、多功能化和高功率化,微电子封装材料的实际服役环境日益苛刻。本方向围绕金属微电子封装材料(如钎料合金、金属镀层、键合丝等)及其高密度封装结构(如布线、焊点、微凸点、铜柱、硅通孔等)展开“制备工艺-微观组织-材料性能-服役可靠性”四位一体的研究,澄清多场服役环境下微观组织演化过程,揭示微电子材料及其互连界面和封装结构失效机理,为金属互连材料与结构性能及服役可靠性的提升提供理论依据。