简介

方向介绍:计算仿真在电子封装材料设计与可靠性分析方面发挥着重要作用。本方向聚焦电子封装用聚合物材料(聚酰亚胺、有机硅、偶联剂)、聚合物复合材料(underfill、TIM、EMC)的多尺度高通量筛选、服役可靠性评估与失效分析,加速电子封装材料基础与研究进程。 

目前科研进展:已初步搭建计算配置文件自动生成、计算任务自动调度、计算结果自动分析系统;针对聚合物及其复合材料热学性质的多尺度模拟方案得到验证;具备开展电子封装结构热学与力学仿真与可靠性分析的能力,并与知名电子企业建立横向合作