简介

方向介绍5G时代的数据传输量将大增,使得智能手机和通信基站的过热风险持续提升。仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。为了保证电子器件的运行可靠性以及更长的使用寿命,高效散热已经成为亟待解决的关键问题。热管理材料是维持电子器件性能和寿命的不可缺少部分。本方向围绕电子器件小型化导致的散热问题,开展聚合物的可控合成、导热填料的制备、热界面材料制备,界面热阻精确测量,高功率密度电子器件集成等方面的研究。

目前科研进展围绕电子器件小型化导致的散热问题,开展了热界面材料可控制备,界面热阻精确测量,高功率密度电子器件集成等方面的研究。在热界面材料制备方面,开展了:(1)基于界面工程技术,降低热界面材料界面热阻,实现热界面材料高的导热系数;(2)基于仿生工程思路,调控热界面材料的导热性能与力学性能;(3)三维导热网络构筑,降低填料含量,提高热界面材料的导热系数。相关研究结果在ACS Nano,Chemistry of Materials,Small,Nanoscale等国际期刊上发表论文40多篇,申请专利20多项,合著书籍《聚合物基导热复合材料》,相关研究被Advanced Materials出版集团及新闻媒体亮点显示和报道。