简介

方向介绍:电磁屏蔽材料研究中心致力于为系统级(SiP)、板级(PCB)等不同封装层级芯片及电子器件提供电磁干扰解决方案与电磁屏蔽材料,深入研究电磁屏蔽材料的关键共性科学问题与技术问题,建设电磁屏蔽材料研发人才队伍与电磁屏蔽效能检测实验室,努力建成面向先进封装工艺的国内领先电磁屏蔽材料研发平台,服务国内产业发展。针对电子产品高密度集成、宽频化、薄型化等发展趋势,本中心主要开展关键功能原材料合成与改性、电磁屏蔽材料配发开发、电磁屏蔽材料应用工艺开发、材料综合性能评价及电磁仿真等工作,实现从关键原材料到终端应用的创新研究。

目前科研进展:

1.成功开发导电屏蔽胶,厚度10 μm时屏蔽效能≥80 dB(100 MHz-6 GHz),附着力5B,可用于芯片共形屏蔽。

2.针对高密度封装结构的散热与电磁干扰问题,开发导热电磁屏蔽垫片材料,主要性能达到:近场屏蔽效能>35 dB(100 MHz-6 GHz)、纵向热导率>10 W/(m•K)。