简介

传统的芯片级封装底部填充胶材料由于其关键填料二氧化硅尺寸比较大,无法满足窄细间距下的填充;传统的焊料烧结温度比较高,造成焊接过程其它器件的损坏,需要发展“低温连接/高温服役”连接技术,尽可能降低封装温度,减小封装热应力,而同时又能获得尽可能高的耐热温度。因此,开展芯片级封装关键材料具有重要的实现意义。电子级二氧化硅和芯片封装高性能纳米互连材料及其对应的核心关键原材料。

电子级球形氧化硅是大规模集成电路封装及IC基板用战略性、关键共性、基础原材料。

电子级球形氧化硅应用前景广阔




电子级球形氧化硅中试样品